SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高

SEMI发布报告称，预计从2022年～2025年，全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%复合年增长率（CAGR）增长，达每月920万片历史新高。

报告指出，对汽车半导体强劲需求、多个地区新政府资助、激励计划是主要增长因素。

目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC、Texas Instruments等公司都宣布，新的Fab厂将于2024年或2025年建成投产，满足不断增长的需求。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，虽部分芯片短缺已缓解，但其他芯片供应仍紧张，半导体行业正扩大300mm Fab厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。