美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议，总投资达 27.5 亿美元

IT之家6月28日消息，美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署谅解备忘录，将在印度建设半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。

美光科技表示，该工厂将投资高达8.25亿美元（IT之家注：目前约59.56亿元人民币），总投资将达到27.5亿美元（目前约198.55亿元人民币）。

此外，印度中央政府和古吉拉特邦政府将根据此前发布的ATMP（组装、测试、标记、封装）计划，分别提供50%和20%的项目支出，支持半导体产业发展。 费用的70%。

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据报道，该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德附近的萨网南德地区。 新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试，并将创造多达 5,000 个新的直接就业岗位和 1网5,000 个社区就业岗位。

具体来说，第一期项目将于今年内投入建设，主要包括一座面积50万平方英尺（约4.6万平方米）的洁净室，用于半导体封装和测试。 美光表示，洁净室将于2024年底投入运营。并网逐步增加产量以满足全球需求。

美光还预计二期项目将于2025年之后启动，建设规模将与一期类似。 项目两期将直接创造5000个就业岗位和1.5万个社区就业岗位。

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