韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单

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据 IT之家 7 月 3 日消息，据悉，英伟达已经占据了全球 90% 以上的 AI GPU 市场，这也使得其芯片代工权成为厂商竞争的焦点。

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目前，英伟达以使用闻名的旗舰芯片A100和H100 GPU均由台积电独家供应。 IT之家此前报道称，由于这两款芯片供应短缺，台积电已于 6 月初应英伟达的要求决定扩大封装产能。

台积电之所以能够独家代工芯片，主要得益于CoWoS先进的封装技术。 随着超微制造工艺最近达到人类头发厚度的 20%，封装技术作为提高半导体性能的一种方式变得越来越重要。

在封装过程中，芯片以3D方式进行三维堆叠，缩短了芯片之间的距离，使芯片之间的连接速度更快。 这种封装方式可以带来高达50%甚至更多的巨大性能提升。

台积电于2012年首次引入CoW网oS技术，此后不断升级其封装能力。 如今，英伟达、苹果和AMD的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。 这也解释了为什么三星电子在2022年领先台积电一步完成3nm量产，但英伟达、苹果等巨网头仍希望使用台积电的生产线。

为了超越台积电的CoWoS，三星正在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术。 此外，据报道，三星已将研究重点放在3D封装上，即多个芯片垂直堆叠以提高性能。 一位半导体业内人士表示：“三星和台积电很快就会在封装上发生正面冲突。”

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