这一边，PC平台的芯片霸主英特尔宣布退出5G调制解调器的研发；那一边，移动平台的芯片巨头高通依然在屡试屡挫中试图叩开PC的大门。
在12月6日举办的骁龙技术峰会上，高通发布了旗下首款双模5G芯片骁龙765系列，以及下一代旗舰移动芯片骁龙865，同时还推出了面向PC平台的骁龙7c/8c系列芯片。依据高通的介绍，该系列芯片将分别针对入门级、主流级别的笔记本电脑，如果加上此前已经发布的骁龙 8cx（面向顶级笔记本电脑），高通已经完成了对不同价位段PC产品的覆盖。
不过，产品是拿出来了，价格区间也实现了全覆盖，但PC行业对高通的芯片产品似乎反响一般。高通原本在PC领域就一直没有什么存在感，甚至很多用户压根都不知道高通还有PC芯片。那么，这种执拗究竟是在图谋什么？
讨论这个话题之前，我们先回顾一下高通算不上悠久，但更新频率却飞快的PC芯片发展史。
早在2012年，微软发布基于ARM 架构的操作系统Windows RT时，高通就宣布会大力支持。虽然后续的Surface RT并没有搭载高通的PC芯片，但外界也看到了高通的PC图谋。
到了2016年，高通正式宣布与微软达成合作，表示骁龙处理器会全面兼容Windows 10；2017年，骁龙835移动PC平台面世，并和联想、惠普、华硕等PC大厂开始合作试水；2018年6月，高通发布了骁龙850，并在两个月后与联想推出了搭载骁龙850的Yoga C630；2018年底，高通推出了7nm笔记本电脑芯片骁龙8cx系列。
这几年来，高通一直强调“始终连接PC”，在移动PC平台上也花费了不少心力，但由于产品定位的局限，并未获得太多市场关注。
三年数款PC芯片产品发布，高通的更新速度不可谓不快。显然，作为一名新入场的选手，它需要尽快完善自己的产品，而快速迭代就是最好的方法。另外，这些积极举措的背后也有高通对未来市场增量的考量。
首先，在移动芯片领域高通确实拥有强大的优势，但这份优势正在逐渐缩小，特别是在5G时代。上周，除了双模的5G芯片，骁龙765系列下一代旗舰芯片865也是被关注最多的。但出乎很多人意料的是，骁龙865依然选择了继续外挂5G基带。尽管我们不能就此判断865的性能或者工艺“落后”，但没有实现集成双模确实是一种遗憾。
其次，近年来智能手机市场告别快速增长，而三星Exynos 980、华为麒麟990 5G、联发科天玑1000的陆续面世，也让高通意识到在稳固自己市场地位的同时，亟需拓展新的业务边界。
最后，PC这一曾被公认为夕阳产业的领域，在5G和万物互联时代再次备受关注。当类似华为、小米等手机企业跨界入局移动PC市场时，芯片巨头高通继续选择发力“连接PC”并不奇怪。从某种意义上来看，现在高通的选择和当初英特尔决定进军移动端市场的初衷没有差别。不过，如今英特尔暂时放弃了，而高通的日子又是否好过？
目前市场上搭载高通芯片的PC产品寥寥可数，而且均为小众产品。其中最出名的一款PC就是搭载骁龙850的华为MateBook E，但即便以华为如此强大的品牌力，这款便携式二合一笔记本在华为官网的销量也只有6000+。这与其他传统PC产品之间的差距，确实不是一星半点儿。
当然，严格意义上去年年底发布的骁龙8cx以及最近发布的7c、8c三款芯片，才算是PC专用计算平台。但是以发布时间将近一年的骁龙8cx为例，我们可以看到目前市面上并没有搭载该芯片的笔记本电脑在售，其官网上唯一介绍的华硕畅370 骁龙本，也已经处于下架状态。
至于微软Surface Pro X、三星Galaxy Book S以及联想的5G笔记本等将要搭载高通芯片的产品，大多还停留在纸面阶段，尚未正式发布。
由此可见，虽然高通方面“连接PC”的动作很积极主动，但PC行业的响应却不是那么迅速。这背后的原因既有技术层面的限制，也有商业层面的制约。一家企业进入全新的领域如何才能快速打开局面？拿出一个有竞争力且差异化明显的产品，显然是最好的选择。作为移动通讯领域的芯片巨头，功耗和通讯能力一直都是高通产品的强项，而它确实也是这样发力PC芯片的。
在高通对于自家新品的介绍上，先进的7nm工艺带来的优秀续航能力，以及高速蜂窝网络带来的始终在线、始终连接等特点，都是其目前宣传的重点，但是这种宣传也有着一定的侧重。
对于高通在PC芯片领域的策略和举措，相关芯片领域专家对懂懂笔记表示：“高通在PC芯片市场的产品目前来看主要还是以差异化为主，凭借芯片制程上的优势高通带来了更好的功耗表现以及在通讯领域的传统优势，这也是为什么我们看到那些搭载高通芯片的笔记本——不管是上市的还是没上市的，都是侧重于办公和便携。这样做很聪明，因为高通自己也明白它不可能在性能上直接挑战英特尔或者AMD。”
显然，高通做出这样的决策是在情理之中。在进入一个全新领域之前，高通肯定要做足市场调查，找到最适合自己渗透的方式。但这个聪明的决定，也意味着高通选择了一个非常小众的品类和用户群体。
另外，PC市场对于高通的挑战远远不是如何入局这样简单。对此，上述专家对懂懂笔记表示：“现阶段PC市场对于高通而言还处在非常初期的探索阶段，虽然它已经拿出了针对PC市场的芯片产品，微软Windows也针对ARM架构做了一定优化，但相比X86架构，ARM和Windows之间的适配成熟度还差很远。另外就是性能方面，无论是和英特尔还是AMD的主流PC芯片，相比高通的产品在性能上都不是一个级别。从理论上来说X86和ARM是不具备太多可比性的，尤其是在性能方面。”
该人士同时强调：“现在我们还不知道骁龙8cx和7c、8c这些芯片上机之后的实际表现，就算能够达到理论上表现的成绩，这种超轻薄本本身的受众也是很大的制约。”
技术之外，整个生态环境中PC企业在商业层面的考量，也是决定高通未来PC芯片发展的重要一环。
可以看到，高通在这次发布会上列举了很多合作伙伴，众多PC厂商也会给与高通一定的支持。但对于PC企业而言，未来的合作却会格外谨慎。
巨头们的碰撞势必会影响产业链上下游和友商的发展动向。过去数十年，英特尔和AMD一直都是众多PC大厂的重要合作伙伴，对于两者而言，自然不愿意看到高通这样的巨头跨界进入PC芯片市场。
而众多PC企业在CPU产品上的选择，肯定要先顾及合作伙伴的感受，这一点就像手机企业在芯片上的谨慎态度一样。所以，抛开高通芯片的性能限制，PC企业目前也不会在英特尔和AMD的面前，大规模采购高通的相关产品。
对此，有PC行业专家对懂懂笔记强调：“现在包括微软、联想、三星在内的PC企业，虽然都和高通达成了相关合作，但本身这种合作都处于前期试水阶段。微软在软件层面上完善Windows与ARM架构的适配，终端企业进行小规模的尝试，这里面既有对高通芯片上市后的观察，也有顾及英特尔和AMD两家感受的原因。”
对于高通未来在PC芯片方面的挑战，该人士指出：“起码从现在处境来看，高通还是很艰难。除了现阶段产品方面的差距之外，英特尔最新一代Lakefield处理器也已经问世，三星和微软在接纳高通的同时也在尝试这款芯片，产品方面包括微软的Surface Neo以及三星Galaxy Book S。”
从1997年收购StrongARM架构开始，巨头英特尔已经在移动芯片领域折腾了20多年。这期间其发布过太多产品（从芯片到基带），与苹果打过价格战也有过深度合作。而到了5G时代的关口，它还是毅然决然地放弃了5G基带业务。舆论赞叹英特尔的壮士断腕，称这是及时止损的最佳表现。
而对于从移动端觊觎PC市场的高通而言，它的尝试或许才刚刚开始。高通看重的不仅仅是PC市场的份额，还有未来万物互联的广阔市场前景。只是从现在来看，搭载高通芯片的PC产品仍要忍受很长一段时间的寂寞，或许只有移动端的云电脑更有可能带来一番新的局面。也只有5G网络大面积普及之后，云电脑更好的用户体验和落地普及，才有可能给高通带来“连接PC”的另一番景象。
