全球首个半导体测试大学课程开设，芯片设备巨头爱德万联手恩智浦

IT之家6月25日消息，半导体设备巨头近日宣布，将与芯片制造商NXP合作，开设全球首个半导体测试工程大学课程。

▲ 图片来源：Advan

Advan 表示，课程名称是“EEE 522 射频测试”。 最早的讲座是由亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授撰写的。 合作建立后，从2023年春季学期开始，课程将纳入爱德万测试设计的实验室实验，并由爱德万测试和恩智浦共同监督，以保证教学质量。

▲ 网资料来源：恩智浦

Advan表示，该课程将在亚利桑那州立大学实施。 原因是台积电、英特尔等半导体巨头已在该州设厂，未来测试工程师的需求将持续增长。 恩智浦网工程主管 Raghu 表示，该课程是产学合作的典型例子。网

▲ 图片来源：亚利桑那州立大学

IT之家注意到， 为雅达提供了该公司最新的 SoC 测试系统，该系统安装在位于坦佩的雅达研究园。 学生将得到NXP和专家的双重指导，并可以亲自操作“业界最先进”的自动化测试平台。