半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案，大幅提升芯片良率

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IT之家6月28日消息，半导体设备制造商近日宣布推出全球首款边缘沉积解决方案DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND和先进封装应用中的关键工艺挑战。

▲ 来源：范霖，下同

范林指出，随着半导体工艺不断微缩，芯片制造变得越来越困难。 DX可以在晶圆边缘沉积一层特殊的保护膜，有助于减少先进半导体制造中经常出现的缺陷和损坏，提高芯片良率。

Lam副总裁Sesha表示，DX可以帮助实现可预测的制造并大幅提高良率。 该技术可用于先进芯片、半导体封装和3D NAND存储芯片的生产，并降低先进工艺芯片的成本。

IT之家查阅资料获悉，凡霖系列是业界首个经过量产验证的晶边技术。 它和惠普的目标是通过去除边缘层来减少缺陷，并用于制造 3D 芯片。 台积电、英特尔、三星电子等都是该公司的重要客网户。

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