中国科大、合工大签署协议，联合培养高水平芯片人才

IT之家7月3日报网道 6月28日上午，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，双方将共同培养高层次芯片人才。

IT之家注意到，此次合作瞄准了国家集成电路产业重大战略需求。 集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导产业。 芯片研发需要强大的技术积累和人才支持。

据官方新闻稿称，两校将共同探索集成电路创新人才培养新途径，为集成电路人才体系供给和技术创新做出更大贡献。

@那融发布的报告显示，中国科学技术大学近年来积极与国内外科研院所、知名大学和企业合作，网全力培养拔尖人才具有扎实理论和实践经验的集成电路创新人才。 作为教育部直属“双一流​​”建设高校，合肥工业大学建立了安徽省第一所微电子学院。 2015年获批创建国家示范性微电子学院。 微波技术等许多领域已形成鲜明特色和显着优势学科方向。

目前，相关学科还存在学术前沿与专业课程错位、人才培养与实际需求脱节、校企隔阂等问题。 对此，根据《联合培养协议》，两校将在国家微电子示范学院的合作和牵引下，努力打破集成电路核心学科及相关学科的界限，共同建立跨学科交叉融合、科教产教融合的创新机制、与实际场景零距离的人才培养新模式。

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