台积电介绍 3 纳米和 2 纳米工艺进展，后者将于 2025 年投产

IT之家 7 月 3 日报道，台积电在日本召开会议，介绍 N3E 工艺节点的进展及其带来的性能提升。 除此之外，该公司还提供了下一代N2工艺的路线图。

台积电高级副总裁张凯文表示，公司发展速度加快，2022年投资将达到54亿美元（IT之家注：目前约为392.04亿元人民币）。 此外，该公司的活跃员工人数达到了 8,558 名，这表明该公司正在迅速扩大其设施，并投入时间和金钱来开发下一代工艺。

台积电回顾了之前工艺节点的演变，同时展示了 5nm 工艺每个衍生产品的性能增益。 除了N5P、N4和N4P工艺之外，该公司还公布了新N4X节点的数据，据称与三年前发布的N5工艺相比，性能提升了17%，芯片密度提升了6%。

台积电重申，3nm 工艺已于 2022 年初开始量产。不过，较新的 N3E 工艺已获得技术合格，将于 2023 年下半年实现商业化。此外，N3P 工艺是 2022 年初的先进版本之一。 3nm家族，将于2024年投产，相比N3E工艺性能提升5%，功耗降低5-10%，芯片密度提升1.04倍。 由于汽车行业的快速需求，台积电还计划推出基于N3工艺但针对网自动驾驶等应用的N3AE节点，最初将以PDK套件的形式提供给公司，以进行测试和支持新流程。

最后，该公司提到了其备受期待的2nm工艺，该工艺正在开发中，计划于2025年投产。台积电将采用纳米片技术并放弃晶体管，主要是因为性能效率的差异。 此前有报道称，2nm 技术将以折扣价提供给苹果，这表明苹果仍对该工艺感兴趣。

最后，台积电日本总裁上台发言，强调该公司为推动当地半导体产业所做的努力。 他表示，最先进的熊本工厂计划并按计划于2024年底投产。此次活动的目的是激发日本企业界对台积电现有和下一代工艺的兴趣。

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