5G+AI 如何引领新一轮数智变革，这场展会给出了答案

2023年上海世界移动通信大会（MWC上海）已落下帷幕，但会议期间行业巨头们关于移动通信和数字经济发展的讨论仍然令人难忘。 参加过今年MWC上海的朋友们认为，AI尤其是AIGC可谓是抢尽了风头。 此外，云电脑、云手机、XR、裸眼3D等技术的演示也令人印象深刻。

事实上，大部分备受关注的科技创新展示都离不开一项关键基础技术，那就是5G。 当前，5G技术仍在不断发展，与人工智能等前沿技术交织融合，赋能数字化转型，带我们进入万物智能互联的新时代。

5G+AI将如何改变我们的世界？ 如何才能推动理想的数字化未来更快到来？ 或许我们可以从这次会议中找到答案。

5G+混合AI，打开智能网络边缘规模化大门

未来，我们将迎来一个人、万物智能互联的世界。 节能处理、分布式智能和网络边缘连接的深度融合，使数十亿智能终端能够实时连接到云端并相互连接。 这将带来新的服务、商业模式和体验，并深刻改变我们的工作、生活方式和生产方式。

要实现这一切，5G作为新基建和数字经济的基础要素之一至关重要。 IT之家此前多次向大家介绍过，5G是一项长期演进的技术。 或许一开始，我们对它的认知是手机网速更快、延迟更低，但5G的意义远不止于此。 随着5G标准从Rel-15、Rel-16到Rel-17等的不断演进，5G将不断扩展到更多行业。

目前我们正进入5G阶段，将开启新一轮5G创新。 5G是5G标准的第二阶段，将为5G后续发展定义新目标、新能力。 Rel-18将带来支持新行业、用例和体验的增强功能和功能，包括人工智能驱动的系统设计、针对XR和较低复杂性物联网端点的新优化，以及进一步增强的eMBB、C-V2X功能等。

简而言之，5G连接数将达到千亿级，还将支持下行速率、毫秒级时延，以及感知、高精度定位等连接之外的能力。 也将推动5G向6G的不断演进，从而驱动千行百业和海量智能网联终端进入新一轮创新。

6G时代，不仅要满足增强的传统通信需求，还要在人工智能与计算、系统可靠性、感知融合、绿色网络等各方面实现延伸支撑。 其中，需要AI技术的驱动将朝着原生无线AI/ML的方向演进。 5G时代，网络侧和终端侧的AI是独立进行的。 目前，5G需要终端和网络之间的AI进行配合，终端和网络之间需要ML进行协调。 6G时代，AI需要在所有终端和网络层完全原生自主运行，从而带来强大的扩展性和适应性。

在此需求下，人工智能的发展也将迎来重要变革。 在5G推动千亿级智能网联终端规模扩张的趋势下，AI处理的重心将向边缘侧转移。 当然，云计算在大规模AI训练和推理的过程中也是必不可少的。 在这种情况下，我们可以相信混合AI网将成为AI的未来。

混合AI是指端侧AI和云端AI协同工作，将AI计算工作负载分配在适当的场景和时间，以提供更好的体验并有效利用资源。

具体来说，在某些场景下，计算将主要以终端为中心，必要时将任务卸载到云端。 在以云为中心的场景下，终端会根据自身能力，在可能的情况下，从云端分担部分AI工作负载。

目前，生成式人工智能正在掀起新一轮人工智能发展浪潮，将在千行百业得到应用。 生成式AI的大规模扩展离不开混合AI架构的广泛应用。 由于生成式AI大模型训练、推理、运算产生的数据非常庞大，且成本高昂，云经济很难支撑。 混合AI可以利用已经部署的数十亿个具有AI功能的边缘侧终端进行计算处理，这将在很大程度上缓解成本压力。 此外，混合AI在能耗、可靠性、隐私安全、个性化体验等方面也具有无可比拟的优势。

在混合AI架构下，云端AI和终端侧AI需要紧密、无缝地配合，彼此实时连接，这就是5G。 因此，5G+混合AI驱动的生成式AI的大规模拓展，无疑将通过千亿级边缘端终端，推动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展。运营商，包括智能手机、笔记本电脑和PC、汽车、XR以及广泛的物联网等品类将真正启动边缘智能网络连接的大规模变革。

高通已为数字未来做好准备

关于5G+混合AI赋能数字未来，在本届MWC上海上，讨论颇多、相当活跃，非高通莫属。 作为一家数十年专注无线通信技术发展的公司，高通始终致力于通过5G、AI等前沿技术和产品创新加速实现数字未来。

比如5G方面，业界普遍认为支持5G的商用终端将于明年正式开始落地，而高通已经为5G的这场演进奠定了基础。 今年早些时候，高通推出了全球首款支持 5G 的调制解调器和射频系统 X75。 骁龙X75拥有全球首个集成毫米波和Sub-6GHz的架构。 是毫米波频段首款十载波聚合，支持QAM-256，同时也是首款Sub 6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO、支持QAM -1024，可提供无与伦比的频谱聚合和容量，骁龙X75旨在推动5G在细分领域的拓展。

不仅如此，骁龙X75还实现了5G与AI的深度融合。 它拥有首款面向5G的张量加速器，AI处理能力提升2.5倍，拥有全球首个传感器辅助毫米波波束管理。 提升高达25%，同时还支持第二代AI增强GNSS定位，性能提升高达50%，完美满足5G与AI深度融合的需求。

除了 X75之外，高通此前还推出了全球首款5G NR-Light调制解调器和射频系统 X35。 X35可以将5G扩展到新的、丰富的用例，例如智能手表、下一代XR眼镜以及工业物联网和其他类型的终端。 与传统移动宽带终端相比，搭载骁龙X35的NR-Light终端外观更小、成本更低、续航更长。

X35还支持双频GNSS（L1+L5）进行精确定位，这一功能可实现新的工业用例和应用。 凭借对全球射频频段的支持，骁龙X35支持包括Sub-6GHz、FDD、TDD在内的几乎所有频段，满足不同市场的需求。

高通在混合AI架构的构建上也表现出了卓越的领导力。 我们知道，终端侧AI能力是使能混合AI、使能生成式AI实现全球规模扩张的关键，而高通一直是终端侧AI发展的主力军。 在AI领域，高通深耕超过15年，为手机、汽车、XR耳机和眼镜、PC​​、物联网等数十亿边缘终端提供了业界领先的AI软硬件解决方案。事物。

以生成式人工智能为例。 几个月前，高通还实现了全球首次在手机上的终端侧演示。 它是一个非常庞大的神经网络基础模型，参数超过10亿个，可以根据输入的文字提示生成图片。 通过高通的全栈AI优化，模型可以完全在终端侧运行，在15秒内实现20步推理并生成充满细节的图像。

另外，如果在云端运行一个超过10亿个参数的生成式AI模型，可能需要数百瓦的功耗，而高通在终端侧运行所需的功耗仅为几毫瓦。 能够支持终端在给定功耗下完成更多的处理任务，这也是高通在生成式AI领域的独特优势。

高通还针对全栈人工智能进行了优化。 去年6月，高通推出了一款专门针对边缘侧AI的领先软件栈产品——高通AI软件栈，可以从软件层面支持模型优化。 例如，高通去年底发布的第二代骁龙8移动平台上，支持4位整数计算（INT4）能力，大大提高了AI计算的效率。

此外，通过高通AI引擎，高通能够以最高效的方式利用硬件能力，结合业界领先的第二代骁龙8处理器，将为终端带来领先的生成式AI能力。

高通人工智能软件堆栈的核心优势在于，一旦开发出模型，就可以在不同的地方使用。 与混合AI部署相结合，形成杀手级组合，将有助于生成式AI在不同终端上规模化，实现生成式AI的普及。

在AI硬件方面，高通可以提供业界领先的能效。 其中，高通AI引擎由多个软硬件组件组成，可在骁龙平台上实现终端侧AI加速。 AI 采用异构计算架构，包括处理器、 GPU和 Kryo CPU，旨在在终端侧快速高效地运行AI应用。

除了高通AI引擎之外，另一点不容忽视的是，高通部署的边缘侧终端规模非常庞大。 搭载骁龙平台的用户终端数量已达数十亿，每年新增终端数以亿计。 进入市场。 这些端点涵盖广泛的产品类型，包括移动、汽车、XR、PC 和物联网等。

简而言之，高通依靠业界领先的硬件在给定功耗下支持更高的性能； 业界领先的高通AI软件堆栈，以及业界领先的高通人工智能模型增强工具包（AIMET）等三大关键要素，构成了其在全球范围内赋能混合AI规模扩张的独特优势。

5G+AI深度融合，这些应用成果引人注目

5G与人工智能的深度融合，正在给各行各业带来创新机遇。 在工业领域，更强的自动化控制能力、预测性维护、数字孪生等技术正在推动行业向工业4.0转型； 在汽车领域，当前的汽车正在成为“车轮上的网络计算机”，集先进处理、智能网和连接于一体。

还有5G+AI，将为元宇宙的构建赋能，无界AR支持动态分布式计算，沉浸式应用的5G API将带来逼真的视觉效果，5G将带来感知辅助，提升XR体验。 此外，5G+AI还将推动广域物联网演进，带来更精准的定位和射频感知能力，以及各种专网创新等。

而所有这些多元化的垂直行业用例，在推进的过程中，我们都会看到高通的存在。 作为基础无线技术的领导者和突破者，高通的技术和产品遍布数千个行业的交叉点。 作为“赋能者”，与全行业深度合作，引领不同行业、领域的创新。 在第二届MWC上海展会上，这一点得到了深刻体现。

例如，展会上，各大无线通信产业链企业展示的5G和AI成果中，就有高通的助力。 例如，在卫星物联网领域，美格智能与高通合作，采用高通最新的9205S调制解调器，通过增加卫星通信功能，进一步演进智能定位终端解决方案网的产品能力，全面支持5G NB-IoT、Cat. M和双向卫星链路提供了更加全面、灵活的通信解决方案，具有全区域覆盖、全天候、抗灾能力强等技术优势。

在移远通信展台上，还有基于高通9205S平台的卫星模组产品。 移远通信还与是德科技进行了测试演示，专门测试了上述卫星通信模块产品的非地面网络功能，结果令人印象深刻。

而广和通还联合高通展示了基于广和通模组的NTN业务，包括双方在5G、AI、车联网等领域的实践和成果。 各种创新技术和最新产品解决方案让人印象深刻，我们看到高通正在与合作伙伴共同推动5G在垂直行业的深入发展。

此外，星记魅族展出的魅族20系列手机以及搭载Flyme Auto智能座舱操作系统的领克08也在现场亮相。 魅族20系列搭载第二代骁龙8旗舰处理器。 通过与Flyme Auto的互联，魅族20系列可以为车辆提供算力、数据、硬件、生态四大方面的能力共享，为用户构建全新的平台。 跨界生态体验。

包括我们说的生成式AI大模型，还有高通与产业链合作伙伴合作成果的展示，比如创通联达展出的首个集成大模型的智能搬运机器人解决方案。 创通联达在C8550智能模块上部署了创达魔方大语言模型，该模块基于高通高性能平台构建。 它可以将人类语音命令转换为文本、理解意图、计划任务并拆分任务。 输出发送到机器人的执行器执行，智能搬运机器人解决方案采用的参考设计是基于高通RB5机器人平台开发的。

除了这些具体成就外，高通还积极与生态系统中的企业合作开发5G和人工智能技术。 某手机厂商完成基于IMS数据通道的5G新呼叫业务端到端验证。 此外，高通“5G无界XR”解决方案还多次荣获行业奖项，推动5G+XR用例落地……

结语

在MWC上海期间举行的GTI国际产业大会上，高通首席商务官Jim在演讲中表示：“5G对于数字未来至关重要。5G的开放恰逢其时，它在疫情之前就出现了，并在疫情中实现了”人工智能发展初期，为未来6G奠定了坚实的基础。5G与人工智能的结合正在给各行各业带来创新机遇。” 同时他还强调，高通将继续与合作伙伴紧密合作，推动5G+AI技术突破和应用场景创新。

相信在高通及全产业链的共同努力下，5G与AI编织的更智能、更便捷的数字未来即将到来。

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