18 个月内实现本土生产，美光印度半导体工厂下月动工建设

IT之家 7 月 6 日报道，为了促进和扩大技术制造供应链，印度 IT 部长计划在 18 个月内实现本地半导体生产。

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据负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的网一位高级政府官员称，印度第一家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前开始生产该国首批本地化芯片。

印度电子和信息技术部部长表示，美国半导体公司美光科技( )正在古吉拉特邦建设一座芯片组装和测试工厂。 该项目将于8月开工建设。 亿元）。

IT之家此前报道称，根据此前发布的 ATMP（组装、测试、标记、封装）计划，印度中央政府和古吉拉特邦政府将分别提供 50% 和 20% 的项目支出，以支持半导体行业的发展，这也意味着印度政府补贴高达总支出的70%。

该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德附近的萨南德地区。 新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试，在未来五年内创造多达 5,000 个新的直接就业岗位和工作岗位。 15,000个社区就业机会。

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