消息称小米新机全系标配无塑料支架，预计为 Redmi K70 系列

IT之家7月13日消息，据数码博主@数码闲话站今日爆料，小米红米迭代新机标配无塑料支架，并配备极窄2K新直屏，预计是红米首款K70系列。

该博主还透露，新机的高配版还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，内置大电池，并支持120W有线快充。 该系列产品的亮点在于网“屏幕、主摄像头、周边配件”。

据IT之家此前报道，上个月，Redmi K70E、Redmi K70、Redmi K70 Pro三款机型出现在IMEI数据库中，设备型号分别为 、 、 。 型号中的“2311”代表2023年11月。鉴于上述设备的后续认证和其他阶段，预计之后将释放新的机会。

此外，国外科技媒体此前认为K70标准版将采用高通骁龙8 Gen 2处理器，K70 网Pro版将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。

2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行，全新骁龙8 Gen 3处理器预计发布。 红米新机是否会率先搭载这款新旗舰处理器，有望揭晓答案。

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