消息称台积电 3nm 工艺 A17 Bionic、M3 良率仅 55%

IT之家 网7 月 16 日消息：据 EE Times 报道，苹果已预留了台积电 90% 的 3nm 工艺晶圆用于生产 A17 和 M3 芯片。 不过，目前这网种先进工艺的良率仅为55%，也就是说，有近一半的晶圆不合格，无法用于苹果产品。

据报道，Arete 高级分析师 Brett 认为，台积电与苹果达成了一项特殊协议，苹果只需为合格的晶圆支付费用，而不需要标准定价。 标准晶圆价格可能高达每片 17,000 美元（IT之家注：目前约为 122,000 元人民币），但网台积电可能要到 2024 年下半年才开始为苹果实施这种商业模式。

3纳米工艺是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，并降低功耗和成本。 苹果计划推出采用该工艺的 A17 和 M3 芯片，前者用于 15 Pro 和 15 Pro Max。 台积电预计到2023年底每月能够生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。 然而，良率仅为55%，可用晶圆仅55,000片。 苹果只有在良率达到 70% 时才会支付标准晶圆价格，但据报道，这要到 2024 年上半年才可能发生。

此外，还有传言称，苹果可能会在 2024 年转用台积电的另一款 3nm 工艺 N3E，据说良率更好，生产成本更低。 不过，这也可能导致 A17 和 M3 芯片的性能下降，因此苹果尚未做出决定。

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