消息称英伟达正考虑让三星为其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封装服务

IT之家 7 月 20 日消息，本月初， 表示，由于台积电产能日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子制造。

据报道， 正在努力实现数据中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 2.5D 封装供应多元化。 消息人士称，这家芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行谈判。

IT之家查询获悉，英伟达 A100、H100 等 AI GPU 目前均采用台积电进行晶圆制造的前端工艺以及 2.5 封装工作。

报道指出，英伟达AI芯片中使用的HBM内存由SK海力士独家提供，但台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作负载。

消息人士称， 正在与二级和替代供应商谈判数量和价格，包括 Amkor (Ankor ) 和 SPIL ( )。 当然，新增加的供应商不会影响SK海力士的地位。

据称，三星先进封装团队（AVP）是另一个潜在供应商，该团队于去年底成立，旨在扩大三星芯片封装业务的收入。

三星AVP团队可以接收从台积电购买的 AI GPU晶圆，然后从三星存储芯片业务部门购买HBM3，并使用自己的I-Cube 2.5D封装来完成进一步的工作。

消息人士透露，三星已经向英伟达提出了这一建议，三星也表示可以派出大量工程师参与该项目。 此外，三星还提议为设计互连芯片。

消息人士称，如果交易成功，三星预计将获得 约 10% 的 网AI GPU 封装份额。 不过他们补充说，三星必须满足英伟达的要求并通过其质量测试。

他还提到，台积电正计划将其2.5D封装产能扩大40%以上，以满足的需求，这意味着三星除非迅速通过的评估，否则可能无法达成交易。

值得一提的是，SK海力士是目前全球唯一一家能够量产HBM3芯片的公司，所以其他厂商想要购买HBM3E就只能找它了。

不过，三星计划在今年晚些时候开始生产 HBM3 芯片。 三星半导体负责人Kyung Kye-hyun此前表示，该公司网的HBM3被客户评为优秀，他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。

此外，三星还致力于到2025年开发无凸点封装，其目标是高水平HBM并有助于降低封装高度。 该技网术也称为铜-铜直接键合或混合键合（Cu-Cu）。

广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 IT之家的所有文章均包含此声明。