苹果 M3 系列芯片性能前瞻，首批预装 Mac 有望年底前发布

IT之家 7 月 27 日报道，M2 Ultra 芯片的推出意味着苹果在自研芯片上实现了一个重大里程碑，正式从英特尔过渡到自家苹果。

因此，媒体和消费者都将焦点集中在即将推出的M3芯片上。 据报道，苹果目前正在测试搭载 M3 芯片的 Mac 设备，预计将在今年年底推出首款预装该芯片的 Mac 设备。

IT之家综合多家外媒报道，将相关信息汇总如下：

规格：

该芯片很可能采用台积电的3nm制造工艺，不仅可以实现更高的核心密度，还能提高每个网核心的性能和效率。

彭博社此前报道称，M3 Pro 芯片将配备 12 个 CPU 核心和 18 个 GPU 核心，比 M2 Pro 多了两个 CPU/GPU 核心。

此外，M3 Pro最高支持36GB内存，M2 Pro网最高支持32GB内存。

表现：

尝试根据过去的更新和核心添加来估计 M3 芯片的潜在性能增益：

苹果会平衡性能和功耗，通常会更加注重功耗和提高电池寿命，所以性能提升可能并不明显。

第一批预装 M3 芯片的 Mac 电脑：

据彭博社报道，苹果首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑将包括 13 英寸 Air、新款 24 英寸 iMac 和 M3 Pro。

14 英寸和 16 英寸 Pro 等高端 Mac 机型预计要到 2024 年初至中期才会更新到 M3 芯片。 这些Mac型号将配备M3 Pro和M3 Max芯片。网

苹果可能会在明年年底前在 Mac 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

除了搭载 M3 芯片的 Mac 电脑外，苹果还准备在 2024 年初推出搭载 M3 芯片的新版 iPad Pro。

供应：

鉴于M3芯片是台积电首款3nm工艺处理器，可能会面临生产问题。 台积电表示，该公司正在努力满足客户对 3nm 芯片的需求。

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