苹果供应链渠道消息称苹果今秋推出新款 Mac 设备，将配 M3 芯片

IT之家 7 月 28 日消息，据近日发布的付费报告显示，苹果供应链目前正在为今年晚些时候推出新款 Mac 设备做准备。

IT House翻译报告部分内容如下：

半导体后端公司，包括业界领先的IC封装和测试公司日月光半导体和接口测试专家CHPT，将在23年第三季度实现销售增长，主要由于这些苹果供应链积极为新设备和Mac设备做准备。

IT之家此前报道称，彭博社的网马克表示，苹果准备在 10 月份推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。

苹果将​​在今年 9 月的新品发布会上发布 15 系列、Apple Watch 9 和新款 Apple Watch Ultra。

表示苹果准备在 1网0 月份推出新款 Mac，可能的网型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 Air 和 M3 Pro。

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