高通启动全新长期产品计划，涵盖 16 款物联网系统级芯片

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IT之家7月31网日消息， 宣布推出全新的物联网解决方案精选目录长期产品计划，该目录已于网 7 月 27 网日推出，初步将覆盖 16 种不同的 IoT 系统级产品。 芯片（SoC）。

IT之家从高通公众号获悉，长期产品计划中包含的 SoC 旨在满足多种不同工业和企业用例的生命周期需求，包括资产设备跟踪和检测、建筑安全、无人机和仓库管理。 目录中的每个解决方案的产品生命周期从 7 年、10 年到 15 年不等。 随着新的高通芯片的推出以及早期芯片生命周期的结束，该目录将继续更新。

值得一提的是，高通在4月份推出了全新的物联网解决方案，以推动下一代物联网设备的发展：高通、高通、高通处理器。

新用例支持物联网生态系统在视频协作、云游戏和零售等领域的进一步扩展，集成的功能包括边缘人工智能处理、高能效、超清视频和 5G 连接。

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