第十一届（2023 年）中国半导体设备年会将在无锡隆重举行

中国半导体产业是数字经济的核心，是现代产业体系的基石，是一个国家或地区现代化程度和综合国力的重要标志。 近年来，各种针对我国半导体产业的限制措施和政策，日益表明半导体是关系国民经济和现代​​化建设的战略性产业。 如何进一步提高本土半导体设备和核心零部件的国产化能力是亟待解决的问题。

2023年8月9日至11日，第十一届（2023）中国电子特种设备行业协会半导体装备年会暨产业链合作论坛暨第十一届半导体装备材料及核心零部件展览会（CSEAC）将在江苏无锡太湖国际举办博览中心隆重举行。 本届大会以“协同芯抓机遇，融合创新打造装备”为主题，聚焦半导体行业最受关注的焦点和热点问题，集中展示“装备”和“核心零部件”的成果支持我国半导体产业发展。 客观存在诸多困难和问题，探索当前和未来“破解”、“突破”的路径和方案。

本次大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，中国电子特种设备行业协会、无锡国家高新技术开发区管委会、中国电子特种设备行业协会半导体设备分会共同主办，无锡高新区工业信息化局主办。 中国半导体装备年会聚焦半导体细分领域，聚焦设备和核心零部件。 是我国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议。 该会议已成功举办十届。 遵循“高水平、专业化、产业化”的宗旨，为中国半导体企业搭建了技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台，受到了来宾和展商的高度评价。

第十一届（2023）半导体装备材料及核心零部件展览会（CSEAC）注册参展企业超过380家，其中本土企业占80%，还有北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体装备龙头企业和高端企业。优质企业齐聚，还吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等上下游企业参展。 展览面积突破28000平方米，创历史之最，展览规模较上届扩大一倍。

我国半导体设计、制造、封装测试虽然齐头并进，结构逐步优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展、良性互动的局面。 但由于半导体产业链配套能力需要加强以及高端人才储备相对缺乏，半导体产业仍面临各种困难和挑战。 如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。 面对中国半导体产业发展的机遇和挑战，半导体设备国产化的进展对中国芯片产业意义重大——不仅可以降低芯片设备的生产成本，同时也可以降低外资成本。赢得国内市场份额。 对美国芯片设备商的依赖，使得中国大陆的芯片产业竞争更加激烈。

因此，本次大会除主峰会外，还策划安排了制造工艺与装备产业联动发展论坛、半导体装备核心零部件配套新进展论坛、复合装备与材料发展论坛、半导体装备与核心零部件网等近10场会议。零部件产业投资论坛。 专题讨论论坛，讨论话题涉及半导体设备市场的痛点和亟待讨论的问题。 届时将邀请行业高管、行业重量级专家、学者和行业嘉宾共同出席，通过学术研究、政策分析和市场研究来表达网权威意见。 和产业发展思路。

今年大会将设置新品发布活动，苏州艾科睿思智能装备有限公司、上海微电子装备（集团）有限公司、江苏微导纳米科技有限公司、盛美半导体装备（上海）股份有限公司、研威（江苏）半导体科技有限公司等企业的半导体新技术、新装备、新材料等创新成果和主导产品将全面亮相，让我们拭目以待。

中国半导体装备年会（CSEAC）已成功举办十届。 我们与众多专家学者、设备制造商一起，十年坚持，共同打造了CSEAC的专业性、品牌影响力和资源号召力。 未来，大会将以更新的角色、更深层次的市场服务方式，努力打造集技术交流、权威发布、展览展示于一体的行业标杆盛会。

广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用网于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 IT之家的所有文章均包含此声明。