半导体集成电路(集成电路股票代码)

35小吃技术网 推荐阅读 2022年12月02日15时24分08秒 282 0

半导体电路(IC股票代码)

今日盘中,芯片半导体相关板块表现强劲。截至发稿,第三代半导体板块上涨2.97%,国有大基金股上涨2.80%,半导体及组件上涨约2.15%,SMIC概念上涨1.95%,集成电路概念上涨1.89%,光刻胶上涨1.63%,芯片半导体相关概念几乎占据涨幅榜。

相关个股中,福满电子(300671)涨13%左右,长传科技(300604)涨12%左右,福汉威(300613)涨13%左右,全志科技(300458)涨12%左右,大港股份(002077),上海北凌(60。

6月1日至6月14日,马来西亚政府因新一轮新冠肺炎疫情宣布“闭关锁国”,当地市场占全球芯片封装测试产能的13%,进一步加大了汽车芯片短缺的风险。此前,日本信越化学已通知mainland China晶圆厂,将限制甚至切断芯片材料的光刻胶供应。

目前,马来西亚是东南亚最大的芯片生产基地,在全球芯片产业中占据重要地位。英飞凌、英特尔、日月、意法半导体、华天科技(002185)、通富微电子(002156)、苏州谷德、伊那里、MPI、Unisem、Globetronics等包括中国公司在内的全球芯片公司超过50家。

除了大马,日本信越化学也表示,由于KrF(氟化氪)光刻胶产能有限,全球晶圆厂扩张导致需求大幅增加,信越化学已通知mainland China多家一线晶圆厂限制KrF光刻胶供应,并停止向部分中小型晶圆厂供应KrF光刻胶。由此,SMIC、华虹、士兰威(600460)等国内晶圆厂的原材料将陷入短缺困境。

半导体集成电路(集成电路股票代码)-第1张图片

盛证券的研究报告显示,2021年,领先的资本支出计划已得到明显改善。TSMC从2020年的170亿美元增加到300亿美元。2021年4月1日,宣布未来三年资本支出1000亿美元;电力将从2020年的10亿美元增加到23亿美元;华虹从2020年的11亿美元增长到13.5亿美元;2021年,SMIC的资本将保持在较高水平,达到43亿美元。新一轮资本支出的开启,有望加速半导体设备和材料投资的增长。

面对新一轮新冠肺炎疫情,国际供给有限,国内市场需求快速增长,设备厂商国内替代明显加快。全球半导体设备市场超过700亿美元,mainland China的比重持续增加。2020年,大陆市场占全球设备销售额的26.2%,首次跃居全球第一,国内替代率逐步提高。

2020Q4和2021Q1设备收入和利润快速增长,国产替代继续深化。

a股设备行业核心公司2020Q4营业收入37亿元,同比增长33%;归母净利润5.55亿元,同比增长49%。2021Q1营业收入42.05亿元,同比增长27%;归属于母公司的净利润7.6亿元,同比增长37%。装备行业持续高速增长,国内换人空快速打开,国内核心装备企业得以成长。

半导体材料供应受限,国内替代进程加快。

半导体集成电路(集成电路股票代码)-第2张图片

贸易和自然灾害导致半导体原材料供应受限,直接导致光刻胶、CMP材料、电子特种气体等市场占有率高的外资产品供应有被切断的可能,进一步推动了国内材料的需求和国内替代的进度。随着技术和工艺的进步,以及我国电子产业链的逐步完善,材料领域开始涌现出各种进入量产供货的厂商。

各种材质不断突破,国产替代空广。

盛证券选取了具有代表性的半导体材料公司。2020年电子材料总收入约62亿人民币。考虑到其他未上市公司和上市公司,即使乐观估计中国电子半导体材料营收100亿人民币(更多低端产品,高端产品仍在突破和替代),也仅占2020年全球539亿美元市场的不到3%;中国产值约91.73亿美元的市场需求中(对应全球需求的17%),仅占16%,国内替代需求空巨大。