三星于2022年三星技术日活动介绍最新内存方案

三星电子10月6日举行2022年三星技术日活动，展示一系列旨在推动十年数字化转型的尖端半导体解决方案，三星表示，三星1b DRAM目前正在开发中，计划于2023年量产，为克服DRAM扩展到10nm范围外的挑战，一直在开发解决方案。

随后，三星介绍将推出的DRAM解决方案，例如32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM、36Gbps GDDR7 DRAM，它们将为数据中心、HPC、移动、游戏、汽车市场领域带来新功能。

目前最新一代显卡仍搭载GDDR6（X）系列显存，更快的36Gbps GDDR7显存有望被RTX 40、RX 7000系列显卡中期改款采用，除传统DRAM，三星还强调定制DRAM解决方案（例如HBM-PIM、AXDIMM、CXL）重要性，这些解决方案可推动系统级创新，更好地处理全球数据爆炸性增长。