索尼新款PS5配备升级版6nm AMD SoC
最新消息显示,索尼完全改变其PS5内部设计,而根据此前消息,该机已于9月15日在部分市场上市,事实证明,新版本不仅升级内部结构,包括新主板、更小更轻散热器,还为主机换用更新的芯片。
据Angstronomics称,代号“CFI-1202”的第三代PS5主机配备更小的SoC,名为“Oberon Plus”。
这款SoC使用台积电6nm工艺制造,与此前一直用于索尼PS5“Oberon”SoC的7nm节点属同一代,虽采用6nm工艺,但两者都具相同设计,且没有对处理器配置进行任何更改,包括API,也就是底层Zen2 CPU、RDNA2 GPU都没有改变。
▼左:Oberon Plus、右:Oberon(来源Angstronomics)
Oberon Plus设计、规格与7nm Oberon完全相同,但芯片更小、功耗更低,与原来的300mm²相比已缩小到260mm²,因此新版PS5也相应只需稍次一些的散热方案即可。