小米 Redmi K60 Ultra 第三方手机壳亮相，侧边电源键可见明显开孔

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IT网之家6月29日消息，据微博博主@数码闲话站最新消息，一款名为红米K60 Ultra的第三方手机壳出现。 该数字聊天网站表示，这款手机壳“实际上与我一个月前发布的线稿相似”，并表示手机后壳的材质也是双层版本的玻璃和缝线压花平纹皮革，带有“好”的质感网。

IT之家注意到，早在今年 5 月 26 日，数码闲聊站就曾放出一张红米 K60 Ultra 的设计示意图，图中显示，手机背面配备了由两个较大摄像头和一个摄像头组成的矩形摄像头模组。较小的相机和闪光灯。 从正面看，该机将采用窄边框居中打孔屏。

▲ 图片来源博主@数码闲聊站

据评论区网友反映，手机的电源键区域有一个非常明显的开孔。

对于这个开口，大家都有不同的看法。 有网友怀疑红米K60至尊纪念版将采用侧面指纹，也有网友表示“不信”，并指出曝光的手机壳采用PP材质。

根据此前的爆料，Redmi K60 Ultra预计将搭载联发科天玑9200+处理器，并且塑料屏幕支架已经被砍掉。 它将采用1.5K窄边框直屏，屏幕供应商将来自华星。 该机将采用金属框架，后置摄像头将采用50兆像素的外底镜头，并内置电池。

该机已通过国家市场监管总局的强制性产品认证，目前可以确认的是该机的最大充电功率为120W。 其规格型号以“2307”开头，暗示该机可能会在2023年7月推出。

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